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Kohlenstoff-Molekularsieb CMS 260 für Stickstoffgenerator

Kohlenstoff-Molekularsieb CMS 260 für Stickstoffgenerator

Kohlenstoffmolekularsieb gehört zum Kohlenstoffadsorbens, einer porösen Substanz aus Kohlenstoff, und das Porenstrukturmodell ist eine ungeordnete gestapelte Kohlenstoffstruktur. Kohlenstoffmolekularsiebe sind nicht-stöchiometrische Verbindungen und ihre wichtigen Eigenschaften basieren auf ihrer mikroporösen...
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Product Details ofKohlenstoff-Molekularsieb CMS 260 für Stickstoffgenerator

 

CMS 260_01

Kohlenstoff-Molekularsiebgehört zum Kohlenstoffadsorbens, einer porösen Substanz aus Kohlenstoff, und das Porenstrukturmodell ist eine ungeordnete gestapelte Kohlenstoffstruktur. Kohlenstoffmolekularsiebe sind nicht-stöchiometrische Verbindungen und ihre wichtigen Eigenschaften basieren auf ihrer mikroporösen Struktur. Seine Fähigkeit, Luft zu trennen, hängt von unterschiedlichen Diffusionsgeschwindigkeiten verschiedener Gase in der Luft in den Mikroporen von Kohlenstoffmolekularsieben oder unterschiedlichen Adsorptionskräften ab, oder beide Effekte wirken gleichzeitig. Unter Gleichgewichtsbedingungen ist die Adsorptionskapazität von Kohlenstoff-Molekularsieben für Sauerstoff und Stickstoff ziemlich ähnlich, aber die Diffusionsrate von Sauerstoffmolekülen durch die engen Lücken des mikroporösen Systems von Kohlenstoff-Molekularsieben ist viel schneller als die von Stickstoffmolekülen. Die Stickstoffproduktion mit Kohlenstoffmolekularsieb-Luftzerlegung basiert auf dieser Leistung: Stickstoff wird durch den PSA-Prozess aus der Luft abgetrennt, lange bevor Gleichgewichtsbedingungen erreicht sind.

In der Industrie,Kohlenstoff-Molekularsieb-Druckwechseladsorptionwird verwendet, um Luft zu trennen, um Stickstoff zu erzeugen, und die Konzentration des erzeugten Stickstoffs beträgt95%~99.999%, das den Konzentrationsanforderungen der industriellen Produktion wie der Elektronikindustrie gerecht wird.

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Technische Parameter:

 

Modell Kohlenstoff-Molekularsieb
Aussehen Schwarz, extrudiert (Pellet)
Nomineller Porendurchmesser 4 Angström
Schüttdichte

630–680 kg/m3

Staubgehalt 100 ppm max

Adsorptionszeit (S)

(Die Testtemperatur beträgt höchstens 20 Grad)

2*50 (kann angepasst werden)
Durchmesser (mm) 1.0-1.2 1.3-1.5 1.5-1.8 1.8-2.0
Druckfestigkeit (N/Stück) 50-60 60-70 70-80 110-130
Produktionsleistung Daten wie folgt 3-8 % Verlust 5-15 % Verlust 10-20 % Verlust
Typ

Adsorptionsdruck (MPa)

N2-Reinheit (%)

N2-Menge (M3/T.MT)

Luft/N2 (%)

CMS-260

0.75-0.8

99.999 75 6.5
99.99 120 4.6
99.9 175 3.4
99.5 260 2.9
99 320 2.2
98 350 2.1
97 390 2.0

 

CMS 260_03

Was sind die spezifischen Anwendungen von Kohlenstoffmolekularsieben in der Elektronikindustrie?

A/ Stickstoffproduktion: Viele Prozesse in der Elektronikindustrie erfordern hochreinen-Stickstoff, und Kohlenstoffmoleküle können in Stickstoffproduktionsgeräten mit Druckwechseladsorption verwendet werden. Indem man sich die unterschiedliche Adsorptionskapazität von Kohlenstoffmolekularsieben für Sauerstoff und Stickstoff in der Luft zunutze macht, werden Sauerstoff und andere Verunreinigungen unter Druck adsorbiert, wodurch Stickstoff angereichert werden kann. So wird hochreiner Stickstoff erzeugt und als Schutzgas bei der Produktion, Lagerung und dem Transport elektronischer Bauteile verwendet, um eine Oxidation der Bauteile zu verhindern.

B/ Wasserstoffreinigung: Im Produktionsprozess einiger elektronischer Materialien ist hochreiner Wasserstoff erforderlich. Kohlenstoffmolekularsiebe können durch Adsorptionstrennverfahren verunreinigte Gase wie Kohlendioxid, Kohlenmonoxid und Wasserdampf aus wasserstoffhaltigen Mischgasen entfernen und so hochreinen Wasserstoff erhalten und die strengen Anforderungen der Elektronikindustrie an die Reinheit von Wasserstoff erfüllen.

C/Lufttrocknung: In der Produktionsumgebung der Elektronikindustrie gelten strenge Anforderungen an die Luftfeuchtigkeit. Kohlenstoffmoleküle haben eine gute Wasseraufnahme und können in Lufttrocknungssystemen verwendet werden. Es kann Luftfeuchtigkeit absorbieren, die Luftfeuchtigkeit reduzieren, eine trockene Umgebung für die Herstellung elektronischer Komponenten bereitstellen, Probleme wie Kurzschlüsse und Korrosion durch Feuchtigkeit verhindern und die Produktqualität und -zuverlässigkeit verbessern.

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